MaxLinear(迈凌)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-MaxLinear(迈凌)半导体IC芯片
你的位置:MaxLinear(迈凌)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 通话

通话 相关话题

TOPIC

远距离多人全双工通话对讲方案 骑行头盔多人全双工通话对讲方案 本方案采用全新的无线全双工对讲芯片模块+高音频通话的高通蓝牙芯片模块+高速消风噪芯片模块等组成的高性能高品质多人全双工通话对讲产品应用。 应用领域:骑行头盔对讲、多人对讲户外运动产品、摄像器材通话配件、教学导游通话交互。 1.无线全双工对讲芯片模块本方案内置高性能射频收发芯片和数字对讲基带芯片,采用TDMA(时分多址)技术,支持全双工语音,数据通信。外部MCU可通过标准的异步串口通信来设置模块的工作参数并控制模块的工作状态,本模块只
  • 共 1 页/1 条记录