贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料
2024-01-19率先引入新品的全球授权代理商2024年1月16日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。2023年，贸泽总共推出了超过66,000个物料，第四季度引入了超过8,000个。贸泽于2023年10月至12月引入的新品包括： Microchip Technology PIC18
台积电2023年Q4营收稳健，先进制程营收占比高达67%
2024-01-191 月 18 日，据台积电发布的财报数据，其 2023 年第四季度营收达到了 6，255.3 亿元新台币，较上一季度增长了 14.4%，而净利润则下降至 2，387.1 亿新台币，同比减少 19.3%。 此外，该公司第四季度毛利率高达 53.0%，营业利润率为 41.6%，税后净收益率为 38.2%。 按工艺来看，3 纳米制程产品占当期销售额的 15%，5 纳米产品占比达到了 35%，而 7 纳米产品则占据了 17%；整体上看，先进制程（包括 7 纳米及以上）销售额占总销售额的比重达到了 67
2023年10个最酷的Orange Pi项目，太有想象力了！
2024-01-18由于超高的性价比，Orange Pi在全球市场赢得了众多粉丝，成为许多开发项目的最佳选择。最近出现了很多很酷的 Orange Pi项目，我们搜集整理了一份最酷的项目清单，向你展示香橙派的超强能力！看了这个视频后，不妨拿起你身边的Orange Pi，开始行动吧！ 1.AirPlay接收器 几乎每个人都希望以合理的价格无限聆听美妙的音乐，但要在这两方面取得平衡却并非易事。既想享受AirPlay的魔力，又不想花光积蓄，这个项目就这样诞生了。 在选择开发板时，制作者发现使用树莓派也能完成同样的项目，但
2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资
2024-01-18电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益。2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。具体来看，拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、芯德半导体、芯砺智能、中茵微电子、北极雄芯
洁美科技预测2023年净利润增幅达45%-70%
2024-01-181月16日，洁美科技公告预期2023年归属股东净利范围为2.42亿至2.82亿，涨幅达45.90%-70.01%，与去年的1.66亿相比大幅度增长。 另据预测，剔除非经营性因素影响之下，2023年洁美科技的实际净利将达到2.32亿至2.72亿之间，同比增长57.44%-84.58%，而上年度实际净利为1.47亿。 根据洁美科技的解释，公司业绩增长的主因在于，受益于电子信息行业整体景气度上升和消费电子市场需求恢复活力的双重影响，同时积极应对新能源、智能制造以及5G商业化浪潮带来的业务机会。订单数
奔驰2023年全球销量达204.38万辆，高端电动汽车销量创纪录
2024-01-181月17日报道，据奔驰公司公布的2023年第四季业绩报告，Q4全球汽车销量为51.4万辆，同比减少了4%；全年的销售规模为204.38万辆，增长仅为0.2%。 在第四季度，奔驰旗下Smart电动汽车销量高达6.62万辆，同比猛增24%，占据总销售额的比例达12.9%。无论是销量还是占有率，均取得历史最好成绩。 但关于混合动力车型的数据并未透露，只是表示插混和纯电动车型的份额在2023年上升至30%左右。 早先的消息称，奔驰在2023年总共向中国地区销售了约76.5万辆新车，虽相较去年有所波动，
2023年全球智能手机市场寒冬已过，苹果出货量跃居首位
2024-01-18根据国际数据公司（IDC）近日发布的数据，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，苹果超过三星获得全球智能手机市场第一的位置。 IDC表示，2023年全球智能手机出货量为十年来最低，这主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响，但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期。2023年第四季度同比增长8.5%，出货量达到 3.261 亿台，高于之前预期的7.3%。 从厂商来看，2023 年全球智能手机出货量、市场份额和同比增长前五的厂商依次是苹果、三星、小米、OPPO 以及传
2023年EDA巨头的收购案件盘点
2024-01-18对于EDA来说，并购似乎是行业中最常见的动态。 也有人调侃道，EDA企业，不是在并购，就是在寻找收并购目标的路上，即使是在半导体下行周期里，也有许多关于EDA并购的新闻，而行业三巨头——新思科技（Synopsys）、西门子和Cadence，更是建立在无数次并购的基础之上。 尤其是90年代中后期，随着芯片技术的快速发展，高级语言描述开始应用，ESDA逐步成为主流，并引发了一系列并购，三巨头的格局逐步形成，而在此后近三十年的历史中，它们直接参与的并购就达到了200余次，平均到每家企业的并购数量就有
2023年锂电池研究重大突破
2024-01-181：固态电解质最新成果 登上Science！ 日本东京工业大学创新研究所全固态电池研究中心Ryoji Kanno教授团队利用高熵材料的特性，通过增加已知锂超离子导体的组成复杂性来设计了一种高离子导电的固态电解质，以消除离子迁移的障碍，同时保持超离子导电的结构框架。合成的具有组成复杂性的相显示出改进的离子导电性能。证明了这种高导电固态电解质能够在室温下对厚锂离子电池阴极进行充放电，因此具有改变传统电池配置的潜力。相关成果以“A lithium superionic conductor for m
2023年消费级处理器盘点
2024-01-18锐龙7000X3D 尽管今年AMD没有发布新架构的消费级处理器，但却借助3D缓存堆叠技术、Zen 4架构打造出了高性能的游戏处理器：锐龙7000X3D系列。该系列产品采用了名为“3D Chiplet”(3D小芯片)的3D堆叠技术来堆叠三级缓存，该技术通过混合键合技术、硅通孔（TSV）技术、64MB 3D三级缓存芯片、两块结构硅片实现了处理器缓存容量的增加。只要有容量够大、速度足够快的缓存，那么处理器就有较大的概率在自己的缓存中找到需要处理的数据，而无须再到传输速度只有三级缓存约十分之一的内存中