MaxLinear(迈凌)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-成都华微科创板开启申购
你的位置:MaxLinear(迈凌)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 成都华微科创板开启申购
成都华微科创板开启申购
发布日期:2024-01-31 07:31     点击次数:182

成都华微科创板上市发行已于昨日正式开启申购,成为2024年成都首家上市公司,同时也是今年第一只科创板新股申购。这一重要时刻标志着成都华微在特种集成电路领域的卓越实力与深厚积累,即将在资本市场大放异彩。

招股书显示,成都华微是国内特种集成电路领域的领军企业之一。自1999年创立以来,公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,积累了丰富的经验与技术实力。在数字与模拟领域,成都华微具备集成电路产品的设计能力,为电子、通信、控制、测量等特种领域提供高性能、高可靠性的解决方案。

此次科创板上市,将为成都华微提供更广阔的发展平台和融资渠道, 亿配芯城 助力公司进一步扩大业务规模、提升技术创新能力。未来,成都华微将继续深耕特种集成电路市场,把握行业发展趋势,以卓越的产品与服务推动行业的持续发展。

对于投资者而言,成都华微的科创板上市将提供一个难得的投资机会。通过参与申购,投资者不仅能够分享到成都华微在特种集成电路领域的发展成果,还有望获得丰厚的投资回报。我们期待着成都华微在科创板的出色表现,共同见证其在特种集成电路领域的辉煌未来。



  • 上一篇:三星SDI电动汽车电池业务去年营收增长40%
  • 下一篇:没有了
  • 相关资讯